提升 PCBA 植針率的全流程優(yōu)化
155在 ICT(In-Circuit Test,在線測試)中,PCBA 的植針率(即探針與測試點的有效接觸率)直接影響測試準確性和效率。提升植針率需從設計優(yōu)化、探針管理、治具維護、PCBA 質量控制等多維度入手,具體措施如下: 測試點的設計是提升植針率的基礎,需從源頭避免接觸...
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現象:同一測試點反復測試失敗,更換 PCB 后仍在相同位置報錯。一測就報 N 個開路點,有的板子重測又好了。
板面問題
治具/探針問題
測試方法/電氣設置
環(huán)境與流程
清潔/更換周期沒管控,針頭與板面都“越測越臟”
快速定位(10 分鐘內的排查路徑)
重測對比:同一塊板換治具/同治具換板 → 判斷“治具側”還是“板側”。
接觸地圖:開 Contact Check 或導通掃描,只測接觸不跑功能,看失敗點是否集中在區(qū)域(多為翹曲/支撐)還是集中在材質/表面(多為 OSP/污染/針頭形狀)。
機械對位/平整度:
針頭狀態(tài):隨機抽 5–10 枚故障點位的針頭,放大鏡看是否卷邊、變鈍、沾污,輕壓手感是否順滑回彈。
板面狀態(tài):觀察 TP 是否被綠油包邊、是否有助焊劑/氧化斑,過孔點位是否掉孔。
電氣設定:僅對失敗點加大激勵電流/更換守衛(wèi)方式,若通過→多為接觸邊界問題。
立刻可執(zhí)行的“救火措施”(當班就能落地)
避免將測試點設計在高元件(如連接器、電感、BGA 周邊的立式電容)下方或陰影區(qū),防止探針被元件阻擋。
清潔:
更換/調整探針:
增強支撐:
對位校正:
程序策略:
適度提高接觸檢查的測試電流/電壓或改變守衛(wèi)接法,降低“假開路”。
在 ICT(In-Circuit Test,在線測試)中,PCBA 的植針率(即探針與測試點的有效接觸率)直接影響測試準確性和效率。提升植針率需從設計優(yōu)化、探針管理、治具維護、PCBA 質量控制等多維度入手,具體措施如下: 測試點的設計是提升植針率的基礎,需從源頭避免接觸...
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