FCT測(cè)試目標(biāo)
FCT（Functional Circuit Test，功能測(cè)試）不僅要驗(yàn)證產(chǎn)品的電氣功能，還要保證其通信可靠性與協(xié)議一致性。在 CAN/LIN 總線測(cè)試中，核心目標(biāo)包括：
- 報(bào)文收發(fā)與解析：確保 ECU 能正確處理 CAN2.0、CAN FD 及 LIN 協(xié)議報(bào)文。
- 協(xié)議一致性：驗(yàn)證報(bào)文格式、仲裁機(jī)制及時(shí)序是否符合標(biāo)準(zhǔn)。
- 診斷測(cè)試：通過(guò) UDS（ISO 14229）服務(wù)指令，檢查 ECU 的診斷會(huì)話與響應(yīng)能力。
- 異常與魯棒性：模擬錯(cuò)誤報(bào)文、丟幀或干擾，確保 ECU 具備容錯(cuò)與恢復(fù)機(jī)制。
PTI-300在FCT測(cè)試中的優(yōu)勢(shì)
PTI-300 是 PTI 派捷基于多年測(cè)量與測(cè)試經(jīng)驗(yàn)開發(fā)的自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)，具有以下特點(diǎn)：
- 模塊化設(shè)計(jì)
- 支持多種測(cè)試模塊擴(kuò)展，可靈活配置 CAN、LIN、FlexRay 等總線接口。
- 滿足不同 ECU 的定制化需求，避免重復(fù)投資。
- 高速通信與并行測(cè)試
- 內(nèi)置 CAN/LIN 接口，支持多通道并行通信測(cè)試，大幅縮短產(chǎn)線節(jié)拍。
- 報(bào)文收發(fā)精度高，能夠精準(zhǔn)捕獲異常。
- 開放式軟硬件平臺(tái)
- 提供豐富 API，支持 LabVIEW、TestStand、Python 等平臺(tái)調(diào)用。
- 可無(wú)縫對(duì)接客戶已有的測(cè)試工站，實(shí)現(xiàn)二次開發(fā)。
- 自動(dòng)化與可追溯
- 全過(guò)程自動(dòng)判定 Pass/Fail，并生成測(cè)試報(bào)告。
- 數(shù)據(jù)上傳至 MES 系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)可追溯與質(zhì)量管控。
應(yīng)用場(chǎng)景
- 研發(fā)驗(yàn)證：通過(guò) PTI-300 搭建靈活測(cè)試環(huán)境，驗(yàn)證 ECU 通信協(xié)議棧與診斷功能。
- 產(chǎn)線下線測(cè)試：以自動(dòng)化工裝結(jié)合 PTI-300 平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)對(duì)車燈控制模塊、車窗升降模塊、座椅控制器等的批量測(cè)試。
- 售后與服務(wù)：支持快速?gòu)?fù)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng) CAN/LIN 故障，輔助維修與質(zhì)量分析。
1. 國(guó)際/通用標(biāo)準(zhǔn)
- ISO 11451：整車電磁輻射抗擾度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
- ISO 11452：汽車零部件電磁輻射抗擾度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
- ISO 7637：道路車輛 — 電氣干擾 — 由傳導(dǎo)和耦合引起的瞬態(tài)
- CISPR 12：車輛、船只、裝置的射頻干擾（輻射騷擾）限值與測(cè)量方法
- CISPR 25：車載設(shè)備與組件的射頻干擾限值與測(cè)量方法（車內(nèi)接收保護(hù)）
- ISO 10605：汽車電子靜電放電（ESD）試驗(yàn)
2. 歐洲/國(guó)際汽車制造商標(biāo)準(zhǔn)
- ECE R10（聯(lián)合國(guó)ECE法規(guī)第10號(hào)）：道路車輛電磁兼容性要求
- VW 80000（大眾）
- BMW GS 95002（寶馬）
- MBN 10284（奔馳）
- FORD EMC-CS-2009.1（福特）
3. 北美標(biāo)準(zhǔn)
- SAE J1113 系列：電磁干擾測(cè)試方法（分項(xiàng)很多）
- SAE J551 系列：整車電磁兼容測(cè)試
- Chrysler CS-11809
- GM GMW 3097
4. 中國(guó)國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 18655：道路車輛、船只、裝置射頻干擾限值和測(cè)量方法（等同于CISPR 25）
- GB/T 19951：道路車輛電氣干擾的瞬態(tài)傳導(dǎo)發(fā)射試驗(yàn)（等同于ISO 7637-2）
- GB/T 17619：道路車輛電子電氣組件電磁輻射抗擾度試驗(yàn)方法（等同于ISO 11452 系列）
- GB 14023：車輛、船只、裝置的無(wú)線電騷擾特性
| 測(cè)試項(xiàng)目 | 國(guó)際/通用標(biāo)準(zhǔn) | 國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn) | 車廠標(biāo)準(zhǔn)（示例） |
|---|---|---|---|
| 輻射發(fā)射 (Radiated Emission) | CISPR 12（車外干擾）CISPR 25（車內(nèi)干擾） | GB 14023（等同CISPR 12）GB/T 18655（等同CISPR 25） | VW 80000BMW GS 95002MBN 10284FORD EMC-CS-2009.1GM GMW 3097 |
| 傳導(dǎo)發(fā)射 (Conducted Emission) | CISPR 25 | GB/T 18655 | 同上 |
| 整車輻射抗擾度 (Vehicle Radiated Immunity) | ISO 11451 系列 | GB/T 17619（等同ISO 11452 整車部分） | VW 80000BMW GS 95002FORD EMC-CS-2009.1 |
| 零部件輻射抗擾度 (Component Radiated Immunity) | ISO 11452 系列 | GB/T 17619（等同ISO 11452 零部件部分） | VW 80000MBN 10284Chrysler CS-11809 |
| 瞬態(tài)干擾 (Transient / Pulse) | ISO 7637 系列 | GB/T 19951（等同ISO 7637-2） | VW 80000GM GMW 3172FORD EMC-CS-2009.1 |
| 靜電放電 (ESD) | ISO 10605 | GB/T 17626.2（等同IEC 61000-4-2）部分車廠采用 ISO 10605 | VW 80000BMW GS 95002MBN 10284 |
| 電磁兼容整車法規(guī) | ECE R10 | GB/T 33014（等同ECE R10 部分要求） | 各主機(jī)廠會(huì)基于ECE R10 再擴(kuò)展 |
常見根因（按概率和可復(fù)現(xiàn)度排序）
板面問(wèn)題
- 測(cè)試點(diǎn)太小/被阻焊蓋邊、邊緣不圓整
- 表面處理易氧化（尤其 OSP 放久了）、助焊劑/灰塵污染
- 過(guò)孔當(dāng)測(cè)試點(diǎn)未塞油，針頭“掉孔”接觸不穩(wěn)
- 板子翹曲/扭曲，壓合后中部“浮針”
治具/探針問(wèn)題
- 探針磨損/彈簧疲勞/行程不夠，接觸力不足
- 針頭形狀與表面不匹配（OSP 用圓錐針→刺不破；金面用爪針→滑刮）
- 對(duì)位精度差（定位孔、導(dǎo)向柱磨損，針板孔有毛刺，真空泄漏）
- 支撐柱/托塊布局不合理（大 BGA、邊緣薄區(qū)沒(méi)有托住）
測(cè)試方法/電氣設(shè)置
- 接觸檢查（Contact Check）閾值不合理、激勵(lì)/守衛(wèi)設(shè)置偏小導(dǎo)致“假開路”
- 量測(cè)走線/線纜接觸電阻大、夾具串?dāng)_/漏電
環(huán)境與流程
清潔/更換周期沒(méi)管控，針頭與板面都“越測(cè)越臟”
快速定位（10 分鐘內(nèi)的排查路徑）
重測(cè)對(duì)比：同一塊板換治具/同治具換板 → 判斷“治具側(cè)”還是“板側(cè)”。
接觸地圖：開 Contact Check 或?qū)⊕呙瑁粶y(cè)接觸不跑功能，看失敗點(diǎn)是否集中在區(qū)域（多為翹曲/支撐）還是集中在材質(zhì)/表面（多為 OSP/污染/針頭形狀）。
機(jī)械對(duì)位/平整度：
- 看定位銷是否松，導(dǎo)向柱是否有磨痕；
- 用壓敏紙/壓力膜或在板背涂少量記號(hào)筆壓一次，查看接觸印跡是否均勻；
- 目測(cè)/塞尺查中部是否浮起。
針頭狀態(tài)：隨機(jī)抽 5–10 枚故障點(diǎn)位的針頭，放大鏡看是否卷邊、變鈍、沾污，輕壓手感是否順滑回彈。
板面狀態(tài)：觀察 TP 是否被綠油包邊、是否有助焊劑/氧化斑，過(guò)孔點(diǎn)位是否掉孔。
電氣設(shè)定：僅對(duì)失敗點(diǎn)加大激勵(lì)電流/更換守衛(wèi)方式，若通過(guò)→多為接觸邊界問(wèn)題。
立刻可執(zhí)行的“救火措施”（當(dāng)班就能落地）
避免將測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)在高元件（如連接器、電感、BGA 周邊的立式電容）下方或陰影區(qū)，防止探針被元件阻擋。
清潔：
- 針頭用無(wú)纖維酒精棉/橡皮清潔條快速擦拭一輪；
- 可疑板面酒精/離子水點(diǎn)清（避開高風(fēng)險(xiǎn)器件），重測(cè)。
更換/調(diào)整探針：
- 對(duì)高失敗率點(diǎn)位，換新針或換成四爪/八爪（針對(duì) OSP/氧化），金面光滑易滑移的換刃形；
- 將治具壓合行程調(diào)到針滿行程的 2/3–3/4，保證接觸力。
增強(qiáng)支撐：
- 臨時(shí)加磁吸/3D 打印/膠墊托塊在中部與大 BGA 下方；
- 對(duì)高件區(qū)域用臺(tái)階壓板或加彈性壓條。
對(duì)位校正：
- 檢查定位銷是否松動(dòng)，清潔導(dǎo)向柱；
- 真空治具做泄漏檢查（聽音/貼膠帶法），保證吸力充足。
程序策略：
適度提高接觸檢查的測(cè)試電流/電壓或改變守衛(wèi)接法，降低“假開路”。
]]>一、PCB 設(shè)計(jì)階段：優(yōu)化測(cè)試點(diǎn)布局
測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)是提升植針率的基礎(chǔ)，需從源頭避免接觸障礙：
測(cè)試點(diǎn)尺寸與間距：
測(cè)試點(diǎn)直徑建議≥0.8mm（最小不小于 0.6mm），確保探針針尖（通常直徑 0.3-0.5mm）能穩(wěn)定接觸。
測(cè)試點(diǎn)間距≥1.27mm（50mil），避免探針之間干涉或短路，尤其避免與周邊元件（如電阻、電容、連接器）間距過(guò)小（建議≥0.5mm）。
測(cè)試點(diǎn)位置避開遮擋：
避免將測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)在高元件（如連接器、電感、BGA 周邊的立式電容）下方或陰影區(qū)，防止探針被元件阻擋。
大尺寸器件（如 BGA、QFP）周圍預(yù)留≥2mm 的 “無(wú)遮擋區(qū)”，確保探針可垂直下針。
測(cè)試點(diǎn)類型選擇：
優(yōu)先使用獨(dú)立圓形焊盤作為測(cè)試點(diǎn)，避免使用元件引腳（如電阻焊盤）兼做測(cè)試點(diǎn)（易因元件高度或焊錫量導(dǎo)致接觸不良）。
測(cè)試點(diǎn)表面處理選擇沉金（耐磨、抗氧化）或鍍錫（成本低），避免 OSP（有機(jī)保護(hù)劑）氧化后導(dǎo)致接觸電阻過(guò)大。
二、探針管理：確保探針性能穩(wěn)定
探針是接觸的核心部件，其狀態(tài)直接影響植針率：
探針選型匹配：
根據(jù)測(cè)試點(diǎn)尺寸選擇探針針尖直徑（如 0.8mm 測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng) 0.3-0.5mm 針尖），避免針尖過(guò)大導(dǎo)致無(wú)法接觸或過(guò)小導(dǎo)致接觸面積不足。
針對(duì)不同測(cè)試點(diǎn)硬度（如 PCB 焊盤、金屬化孔）選擇探針材質(zhì)：普通測(cè)試點(diǎn)用鎢鋼探針（耐磨），軟質(zhì)鍍層用鈹銅探針（避免損傷焊盤）。
探針彈力需匹配 PCB 厚度和測(cè)試點(diǎn)壓力需求（通常 30-100g）：彈力過(guò)小易接觸不良，過(guò)大可能壓塌測(cè)試點(diǎn)或?qū)е?PCB 變形。
定期維護(hù)與更換：
建立探針磨損標(biāo)準(zhǔn)：當(dāng)針尖出現(xiàn)變形、鍍層脫落、針尖直徑磨損≥20% 時(shí)，強(qiáng)制更換（通常每測(cè)試 5-10 萬(wàn)次檢查一次）。
定期清潔探針：用專用清潔劑（如異丙醇）或超聲波清洗，去除針尖殘留的焊錫渣、油污或助焊劑，避免雜質(zhì)阻礙接觸。
三、測(cè)試治具（針床）設(shè)計(jì)與維護(hù)
治具的精度和穩(wěn)定性是植針率的關(guān)鍵保障：
治具定位精度優(yōu)化：
采用高精度定位銷（公差≤±0.01mm）與 PCB 定位孔匹配，確保 PCB 放置后測(cè)試點(diǎn)與探針位置偏差≤0.1mm。
治具底板（針床）選用剛性材料（如鋁合金、電木），避免長(zhǎng)期使用后變形（變形量需≤0.05mm/m），確保所有探針高度一致。
探針安裝與校準(zhǔn)：
探針安裝時(shí)確保垂直于 PCB 表面（傾斜度≤1°），避免因角度偏差導(dǎo)致針尖偏離測(cè)試點(diǎn)。
定期用激光校準(zhǔn)儀檢查探針坐標(biāo)，對(duì)比 PCB 設(shè)計(jì)文件，修正偏差超過(guò) 0.1mm 的探針位置。
治具清潔與防護(hù)：
每次換班或測(cè)試 500 塊板后，清潔治具表面（尤其是探針周圍），去除錫渣、灰塵等異物（異物可能墊高 PCB 或阻擋探針）。
在治具邊緣加裝防塵罩，避免測(cè)試過(guò)程中雜物掉入針床。
四、PCBA 生產(chǎn)質(zhì)量控制：減少測(cè)試點(diǎn)缺陷
PCBA 本身的缺陷會(huì)直接導(dǎo)致植針失敗，需控制以下環(huán)節(jié)：
測(cè)試點(diǎn)焊接質(zhì)量：
避免測(cè)試點(diǎn)焊錫過(guò)多（形成 “錫球”）或過(guò)少（焊盤裸露），焊錫量以覆蓋測(cè)試點(diǎn)面積的 60%-80% 為宜，確保探針能穿透焊錫層接觸焊盤。
禁止測(cè)試點(diǎn)虛焊、焊盤翹起（剝離 PCB 基材），此類缺陷需在 AOI 或首件檢驗(yàn)中剔除。
PCB 平整度控制：
PCB 翹曲度需符合 IPC 標(biāo)準(zhǔn)（≤0.75%），避免因彎曲導(dǎo)致局部測(cè)試點(diǎn)與探針無(wú)法接觸（可在治具中增加支撐柱輔助找平）。
測(cè)試點(diǎn)無(wú)氧化 / 污染：
焊接后避免測(cè)試點(diǎn)接觸助焊劑殘留、指紋或氧化層（可通過(guò)清洗工序去除雜質(zhì)，存儲(chǔ)時(shí)用防靜電袋密封）。
五、測(cè)試過(guò)程參數(shù)優(yōu)化
壓合壓力調(diào)整：
根據(jù) PCB 厚度和元件分布設(shè)置合適的壓合壓力（通常 5-15kg），確保 PCB 與探針充分接觸但不變形。可通過(guò) “壓力測(cè)試” 驗(yàn)證：逐步增加壓力，記錄植針率最高時(shí)的壓力值作為標(biāo)準(zhǔn)。
測(cè)試程序校準(zhǔn)：
首次測(cè)試前，用 “打點(diǎn)測(cè)試” 驗(yàn)證探針與測(cè)試點(diǎn)的對(duì)準(zhǔn)性：通過(guò)治具打點(diǎn)在 PCB 上，檢查印記是否完全覆蓋測(cè)試點(diǎn)，偏差超 0.1mm 時(shí)修正程序坐標(biāo)。
總結(jié)
提升 PCBA 植針率需貫穿 “設(shè)計(jì) – 生產(chǎn) – 測(cè)試” 全流程：設(shè)計(jì)階段確保測(cè)試點(diǎn)可及性，生產(chǎn)階段控制測(cè)試點(diǎn)質(zhì)量，測(cè)試階段通過(guò)探針、治具維護(hù)和參數(shù)優(yōu)化保障接觸穩(wěn)定性。通過(guò)系統(tǒng)性排查（如統(tǒng)計(jì)植針失敗的測(cè)試點(diǎn)位置，分析是設(shè)計(jì)、探針還是 PCB 質(zhì)量問(wèn)題），可針對(duì)性解決瓶頸，將植針率提升至 99.5% 以上。
]]>一、PCB相關(guān)技術(shù)資料
- Gerber文件
- 詳細(xì)說(shuō)明：Gerber文件包含了PCB的布線、焊盤、阻焊層、絲印層等詳細(xì)的圖形信息。它能精確展示PCB上各個(gè)線路和元件的位置關(guān)系，對(duì)于確定針床探針的位置至關(guān)重要。
- 用途：制作針床時(shí)，根據(jù)Gerber文件確定探針需要接觸的測(cè)試點(diǎn)位置，確保探針能夠準(zhǔn)確地與PCB上的焊盤或測(cè)試點(diǎn)接觸。
- BOM（Bill of Materials）表
- 詳細(xì)說(shuō)明：BOM表列出了PCB上所有元件的清單，包括元件的型號(hào)、規(guī)格、封裝形式、數(shù)量等信息。
- 用途：了解PCB上元件的分布和類型，有助于避免在布置探針時(shí)與元件發(fā)生干涉，同時(shí)也能為測(cè)試程序的編寫提供參考。
- 坐標(biāo)文件
- 詳細(xì)說(shuō)明：坐標(biāo)文件提供了PCB上各個(gè)元件和測(cè)試點(diǎn)的精確坐標(biāo)位置，通常以X、Y坐標(biāo)的形式表示。
- 用途：與Gerber文件結(jié)合，更準(zhǔn)確地確定探針的位置，確保針床的探針能夠準(zhǔn)確無(wú)誤地對(duì)準(zhǔn)測(cè)試點(diǎn)。
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二、測(cè)試需求資料
- 測(cè)試點(diǎn)清單
- 詳細(xì)說(shuō)明：明確列出需要進(jìn)行測(cè)試的點(diǎn)，包括元件引腳、測(cè)試焊盤等。對(duì)于一些關(guān)鍵的信號(hào)節(jié)點(diǎn)、電源節(jié)點(diǎn)等，要特別標(biāo)注。
- 用途：針床制作人員根據(jù)測(cè)試點(diǎn)清單來(lái)布置探針，確保所有需要測(cè)試的點(diǎn)都能被覆蓋。
- 測(cè)試要求和標(biāo)準(zhǔn)
- 詳細(xì)說(shuō)明：例如測(cè)試的電壓范圍、電流范圍、電阻精度要求等。如果有特殊的測(cè)試要求，如耐壓測(cè)試、絕緣測(cè)試等，也需要明確說(shuō)明。
- 用途：在制作針床時(shí)，需要考慮這些測(cè)試要求，選擇合適的探針和材料，以滿足測(cè)試的精度和穩(wěn)定性要求。
三、其他相關(guān)資料
- PCB實(shí)物樣品
- 詳細(xì)說(shuō)明：提供一塊實(shí)際的PCB樣品，可以讓針床制作人員直觀地了解PCB的尺寸、形狀、厚度以及元件的實(shí)際安裝情況。
- 用途：用于驗(yàn)證Gerber文件、坐標(biāo)文件等資料的準(zhǔn)確性，同時(shí)也可以在制作過(guò)程中進(jìn)行實(shí)際的比對(duì)和調(diào)整。
- 特殊要求說(shuō)明
- 詳細(xì)說(shuō)明：如果PCB有一些特殊的設(shè)計(jì)或工藝，如特殊的表面處理、多層板結(jié)構(gòu)、盲埋孔等，需要向針床制作人員說(shuō)明。
- 用途：幫助制作人員了解PCB的特殊情況，采取相應(yīng)的措施來(lái)確保針床的制作質(zhì)量和測(cè)試效果。
一、測(cè)試對(duì)象（PCBA）的基礎(chǔ)信息
1. PCBA 的類型與應(yīng)用場(chǎng)景
說(shuō)明 PCBA 的用途（如消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等），不同領(lǐng)域?qū)y(cè)試精度、可靠性的要求差異較大（例如汽車電子需更高的穩(wěn)定性和防錯(cuò)能力）。
舉例：“用于智能手機(jī)主板測(cè)試”“用于車載 ECU（電子控制單元）的 PCBA 測(cè)試”。
2. PCBA 的尺寸與復(fù)雜度
提供 PCB 板的最大 / 最小尺寸（長(zhǎng) × 寬 × 厚，單位 mm），是否為雙面 PCB（需雙面測(cè)試），是否有柔性板或異形板。
說(shuō)明 PCB 上的元件密度（如 “每平方厘米約 50 個(gè)焊點(diǎn)”）、布線復(fù)雜度（如是否有高密度 BGA、細(xì)間距 QFP 等）。
3. 待測(cè)試元件的類型與參數(shù)
列出主要元件種類：電阻（精密電阻、大功率電阻等）、電容（陶瓷電容、電解電容、高頻電容等）、電感、二極管、三極管、IC（數(shù)字 IC、模擬 IC、混合信號(hào) IC 等）、連接器、傳感器等。
特殊元件信息：是否包含 BGA、CSP、QFN、LGA 等無(wú)引腳 / 密腳封裝元件；是否有高壓元件（如 > 200V）、高精密元件（如 ±0.1% 容差電阻）、敏感元件（如 ESD 敏感 IC）。
二、測(cè)試需求與性能要求
1. 測(cè)試項(xiàng)目與覆蓋率要求
明確需要測(cè)試的項(xiàng)目：開短路測(cè)試、元件值測(cè)試（電阻、電容、電感等）、二極管 / 三極管極性與參數(shù)測(cè)試、IC 功能在線測(cè)試（如邊界掃描）、電壓 / 電流輸出測(cè)試等。
要求的測(cè)試覆蓋率（如 “≥95% 的焊點(diǎn)和元件需被覆蓋”），是否需規(guī)避測(cè)試盲區(qū)（如 BGA 底部焊點(diǎn)的間接測(cè)試方案）。
2. 生產(chǎn)規(guī)模與效率要求
產(chǎn)能需求：日均 / 小時(shí)測(cè)試 PCBA 數(shù)量（如 “每小時(shí)需測(cè)試 100 塊板”），是否為量產(chǎn)線（需高速測(cè)試）或研發(fā) / 小批量生產(chǎn)（需靈活編程）。
測(cè)試節(jié)拍要求：?jiǎn)螇K板的最大允許測(cè)試時(shí)間（如 “≤10 秒 / 塊”），這直接影響測(cè)試儀的通道數(shù)、并行測(cè)試能力。
3. 自動(dòng)化與集成需求
是否需要與生產(chǎn)線集成：如對(duì)接自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)（AGV、機(jī)械臂）、MES 系統(tǒng)（數(shù)據(jù)上傳與追溯）、AOI/AXI 等其他檢測(cè)設(shè)備（聯(lián)動(dòng)測(cè)試流程）。
操作模式：手動(dòng)操作（適合小批量）、半自動(dòng)（人工放板 + 自動(dòng)測(cè)試）或全自動(dòng)（無(wú)人化）。
三、環(huán)境與兼容性要求
1. 場(chǎng)地與安裝條件
提供安裝場(chǎng)地的空間限制（長(zhǎng) × 寬 × 高）、電源規(guī)格（如 AC 220V/380V，50Hz）、氣源要求（如氣動(dòng)壓床需壓縮空氣壓力 0.5-0.7MPa）、環(huán)境溫濕度（如 “車間溫度 20-30℃，濕度 40%-60%”）。
2. 與現(xiàn)有設(shè)備 / 流程的兼容性
是否需要兼容現(xiàn)有測(cè)試治具（如 “現(xiàn)有治具為 φ0.8mm 探針，間距 1.27mm”），或需新制治具。
數(shù)據(jù)接口要求：是否需支持 Ethernet、USB、RS232 等通信協(xié)議，是否需要對(duì)接企業(yè)內(nèi)部的質(zhì)量追溯系統(tǒng)。
四、預(yù)算與附加需求
1. 預(yù)算范圍
提供大致的預(yù)算區(qū)間（如 “10 萬(wàn) – 30 萬(wàn)人民幣”“50 萬(wàn) – 100 萬(wàn)人民幣”），便于供應(yīng)商在功能滿足的前提下推薦性價(jià)比方案（避免過(guò)度配置或配置不足）。
2. 特殊功能與服務(wù)需求
特殊測(cè)試功能：如是否需要支持 “無(wú)鉛工藝” 測(cè)試（高溫環(huán)境適應(yīng)性）、ESD 防護(hù)（測(cè)試時(shí)避免損壞元件）、離線編程軟件（快速生成測(cè)試程序）。
服務(wù)需求：是否包含安裝調(diào)試、操作培訓(xùn)、保修期限（如 “3 年免費(fèi)保修”）、上門維護(hù)響應(yīng)時(shí)間等。
總結(jié)
以上資料越詳細(xì)，供應(yīng)商越能匹配出 “功能適配、成本合理” 的 ICT 測(cè)試儀型號(hào)（如入門級(jí)桌面型、中高端量產(chǎn)型、定制化高速型等），并準(zhǔn)確評(píng)估價(jià)格（價(jià)格區(qū)間通常從幾萬(wàn)到數(shù)百萬(wàn)，取決于配置和性能）。例如：針對(duì)高密度汽車 PCB 的量產(chǎn)測(cè)試，可能需要 “1024 通道、支持雙面測(cè)試、帶自動(dòng)上下料” 的高速 ICT，價(jià)格較高；而小批量消費(fèi)電子 PCB 測(cè)試，可能僅需 “256 通道、手動(dòng)操作” 的經(jīng)濟(jì)型設(shè)備即可。
一、按電測(cè)核心對(duì)象劃分的測(cè)試場(chǎng)景
| 測(cè)試對(duì)象 | 典型場(chǎng)景 | 電測(cè)技術(shù)要點(diǎn) |
| 電源模塊 | 適配器在 100V – 240V AC 寬壓輸入時(shí)，測(cè)試輸出電壓的穩(wěn)定性；鋰電池充放電保護(hù)邏輯驗(yàn)證，包括過(guò)充、過(guò)放斷電測(cè)試。 | 使用高精度電壓、電流表測(cè)量電壓 / 電流波動(dòng)范圍，通過(guò)專業(yè)儀器驗(yàn)證電源管理芯片（PMIC）的保護(hù)功能。 |
| 信號(hào)鏈路 | 對(duì) USB4、PCIe 4.0 等高速數(shù)據(jù)線進(jìn)行眼圖測(cè)試，評(píng)估信號(hào)完整性；對(duì) Wi-Fi 6E、5G 等射頻天線進(jìn)行信號(hào)強(qiáng)度與抗干擾測(cè)試。 | 借助示波器、頻譜分析儀監(jiān)測(cè)信號(hào)，模擬復(fù)雜電磁干擾環(huán)境，檢測(cè)信號(hào)的穩(wěn)定性和抗干擾能力。 |
| 接口電路 | 測(cè)試 HDMI、Type-C 等連接器的插拔壽命（如 10000 次插拔后的接觸電阻變化）；驗(yàn)證 USB PD 快充協(xié)議等接口協(xié)議的一致性。 | 運(yùn)用專業(yè)設(shè)備測(cè)量接口的接觸電阻、絕緣電阻等電氣特性，通過(guò)協(xié)議分析儀驗(yàn)證協(xié)議層交互邏輯。 |
| 負(fù)載電路 | 測(cè)試電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊在額定功率下的轉(zhuǎn)速穩(wěn)定性；檢測(cè) LED 驅(qū)動(dòng)電路的恒流輸出精度（誤差控制在 ±5% 以內(nèi)）。 | 模擬實(shí)際負(fù)載工況，通過(guò)傳感器和數(shù)據(jù)采集設(shè)備監(jiān)測(cè)電流、電壓波動(dòng)對(duì)負(fù)載電路功能的影響。 |
二、按電測(cè)功能模塊劃分的測(cè)試場(chǎng)景
| 功能維度 | 測(cè)試場(chǎng)景舉例 | 電測(cè)指標(biāo) |
| 電源管理功能 | 設(shè)備在適配器供電與電池供電模式下的無(wú)縫切換邏輯測(cè)試；低功耗模式下，待機(jī)電流測(cè)試（要求≤10μA） | 精確測(cè)量待機(jī)功耗，記錄電源切換響應(yīng)時(shí)間（目標(biāo)值 < 10ms） |
| 數(shù)字信號(hào)功能 | MCU（微控制器）的 I/O 口邏輯電平測(cè)試，確保與 TTL、CMOS 電平兼容；SPI、I2C 總線的數(shù)據(jù)傳輸誤碼率測(cè)試（要求 < 10^-6）。 | 使用邏輯分析儀監(jiān)測(cè)時(shí)序一致性，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)傳輸?shù)恼`碼數(shù)量，驗(yàn)證傳輸準(zhǔn)確性。 |
| 模擬信號(hào)功能 | 音頻 Codec 芯片的信噪比（SNR）測(cè)試（要求≥90dB）；壓力傳感器等模擬信號(hào)輸出的線性度驗(yàn)證（誤差控制在 ±1% FS 以內(nèi)）。 | 利用信號(hào)發(fā)生器注入標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)，通過(guò)示波器采集輸出波形，分析信噪比和線性度指標(biāo)。 |
| 功率器件功能 | MOSFET 開關(guān)管的導(dǎo)通電阻測(cè)試（要求 < 50mΩ）；IGBT 模塊在 1200V DC 耐壓下的漏電流測(cè)試（要求≤1mA）。 | 使用電子負(fù)載模擬功率輸出，測(cè)量器件熱損耗和關(guān)鍵電氣參數(shù)。 |
三、按電測(cè)行業(yè)應(yīng)用劃分的測(cè)試場(chǎng)景
| 行業(yè)領(lǐng)域 | 電測(cè)場(chǎng)景重點(diǎn) | 典型產(chǎn)品測(cè)試案例 |
| 消費(fèi)電子 | 手機(jī)充電接口的快充協(xié)議兼容性測(cè)試，確保 PD、QC 協(xié)議握手成功率；藍(lán)牙音箱音頻輸出失真度測(cè)試（要求 THD+N≤0.1%）。 | TWS 耳機(jī)左右聲道同步延遲測(cè)試（要求 < 40ms） |
| 汽車電子 | ECU（電子控制單元）的 CAN 總線通信速率測(cè)試，檢測(cè) 500kbps 下的誤碼率；車載電源分配模塊的短路保護(hù)響應(yīng)時(shí)間測(cè)試（要求 < 100μs）。 | 車載充電器（OBC）的功率因數(shù)校正（PFC）效率測(cè)試（要求≥95%）。 |
| 工業(yè)控制 | PLC（可編程邏輯控制器）的 DI/DO 端口電氣隔離測(cè)試（要求絕緣電阻≥100MΩ）；變頻器的 PWM 輸出頻率精度測(cè)試（誤差控制在 ±0.1%）。 | 工業(yè)觸摸屏的 RS485 通信距離測(cè)試，確保 1200 米內(nèi)信號(hào)衰減≤3dB。 |
| 醫(yī)療設(shè)備 | 心電監(jiān)護(hù)儀的電極阻抗測(cè)試（要求≤5kΩ）；輸液泵的電機(jī)控制精度測(cè)試，保證輸液量誤差≤±5%。 | 醫(yī)用電源的漏電流測(cè)試（BF 型設(shè)備要求≤50μA）。 |
四、電測(cè) FCT 與其他測(cè)試的互補(bǔ)場(chǎng)景
| 測(cè)試方法 | 電測(cè)場(chǎng)景差異 | FCT 的電測(cè)價(jià)值 |
| 與 ICT 在線測(cè)試對(duì)比 | ICT 在線測(cè)試側(cè)重檢測(cè)元器件焊接質(zhì)量，如開路、短路問(wèn)題，但不驗(yàn)證功能邏輯，例如無(wú)法測(cè)試電源切換流程。 | FCT 能夠驗(yàn)證多模塊聯(lián)動(dòng)的電性功能，如電源模塊與信號(hào)鏈的協(xié)同工作，彌補(bǔ) ICT 在線測(cè)試的不足。 |
| 與 LCR 參數(shù)測(cè)試對(duì)比 | LCR 參數(shù)測(cè)試主要針對(duì)被動(dòng)元件（電阻、電容）的靜態(tài)參數(shù)測(cè)量，不涉及動(dòng)態(tài)功能，如信號(hào)傳輸過(guò)程中的性能表現(xiàn)。 | FCT 可模擬實(shí)際工作狀態(tài)，驗(yàn)證元件在電路中的動(dòng)態(tài)性能，例如電容在高頻信號(hào)下的阻抗特性，提供更全面的電測(cè)結(jié)果。 |
電測(cè)領(lǐng)域的 FCT 功能測(cè)試以電氣參數(shù)驗(yàn)證、信號(hào)傳輸可靠性、功能邏輯正確性為核心，覆蓋電源管理、數(shù)字 / 模擬信號(hào)、接口電路等模塊，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)。通過(guò)自動(dòng)化測(cè)試方案與精準(zhǔn)電測(cè)指標(biāo)的結(jié)合，可高效識(shí)別產(chǎn)品在電力傳輸、信號(hào)交互等場(chǎng)景下的功能缺陷，為電子產(chǎn)品的電氣性能質(zhì)量把控提供關(guān)鍵支撐。
]]>一、清潔工作：為設(shè)備打造潔凈運(yùn)行環(huán)境
清潔是 ICT 在線測(cè)試儀日常維護(hù)的基礎(chǔ)，也是確保其穩(wěn)定運(yùn)行的重要前提。測(cè)試儀各部分的清潔工作各有要點(diǎn)，具體如下：
| 清潔部位 | 清潔頻率 | 清潔方法 | 注意事項(xiàng) |
| 主機(jī)機(jī)身 | 每日測(cè)試完畢后 | 使用干凈軟布輕輕擦拭 | 禁用化學(xué)物品，避免損傷儀器外殼 |
| 主機(jī)臺(tái)面及計(jì)算機(jī)外設(shè) | 每周 | 使用酒精進(jìn)行深度清潔 | |
| 測(cè)試針床 | 每日測(cè)試結(jié)束后 | 1. 用銅刷輕輕刷拭全部測(cè)試探針針尖2. 使用吹塵槍吹去針床上的雜物3. 用毛刷仔細(xì)刷凈針床 | 被測(cè)板留下的銅屑、錫渣等雜物若不清理，會(huì)影響測(cè)試針與電路板接觸效果，導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確 |
二、硬件檢查：夯實(shí)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行根基
硬件的穩(wěn)定是 ICT 在線測(cè)試儀正常工作的核心，日常需從基礎(chǔ)參數(shù)到關(guān)鍵部件，進(jìn)行全面細(xì)致的檢查維護(hù)。
（一）每日開線前基礎(chǔ)檢查
每日開線前，需對(duì)設(shè)備的各項(xiàng)硬件狀況進(jìn)行檢查，檢查結(jié)果記錄在 ICT 日常點(diǎn)檢表內(nèi)，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)請(qǐng)維修人員修正并記錄原因。
| 檢查項(xiàng)目 | 檢查要點(diǎn) | 正常標(biāo)準(zhǔn) | 作用 |
| 氣壓 | 查看氣壓是否處于正常范圍 | 合適氣壓區(qū)間能保證測(cè)試動(dòng)作精準(zhǔn)執(zhí)行 | 保證測(cè)試動(dòng)作的精準(zhǔn)執(zhí)行 |
| 電壓 | 檢查電壓是否穩(wěn)定 | 穩(wěn)定電壓 | 為設(shè)備各部件提供正常運(yùn)行的電力保障 |
| 針床 | 確認(rèn)針床是否完好，有無(wú)針位偏移、測(cè)試針損壞等情況 | 針床狀態(tài)良好 | 直接關(guān)系到測(cè)試的準(zhǔn)確性 |
| 接地 | 檢查接地狀況是否良好 | 可靠接地 | 有效避免靜電和漏電對(duì)設(shè)備及人員造成危害 |
| 散熱 | 留意散熱部分是否正常工作 | 散熱良好 | 防止設(shè)備因過(guò)熱而性能下降甚至損壞 |
（二）關(guān)鍵部件定期維護(hù)
除日常檢查外，還需對(duì)設(shè)備的關(guān)鍵部件進(jìn)行定期檢查與維護(hù)，具體如下：
| 部件名稱 | 維護(hù)周期 | 維護(hù)方法 | 作用 |
| 氣動(dòng)夾具下壓導(dǎo)柱 | 每三個(gè)月 | 涂一次黃油 | 保證其運(yùn)動(dòng)順暢 |
| 氣動(dòng)夾具的油水分離器 | 正常情況 1 – 2 個(gè)月清理一次；雨季每周清理 | 清理內(nèi)部水分 | 防止水分影響氣動(dòng)系統(tǒng)正常工作 |
| 測(cè)試儀夾具上的過(guò)濾減壓閥 | 定期觀察，貯水杯有水時(shí) | 通過(guò)排水按鈕放水 | |
| 測(cè)試針床 | 被測(cè)板準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)定位銷后輕置于其上，嚴(yán)禁在針床上拖帶被測(cè)板；發(fā)現(xiàn)壓板壓桿和定位銷松動(dòng)，立即旋緊 | 避免損壞測(cè)試針，確保測(cè)試準(zhǔn)確性 |
三、軟件維護(hù)：讓測(cè)試精準(zhǔn)高效有 “智” 可循
軟件系統(tǒng)如同 ICT 在線測(cè)試儀的 “大腦”，其良好狀態(tài)是精準(zhǔn)測(cè)試的關(guān)鍵。軟件維護(hù)主要包括軟件管理與測(cè)試程序維護(hù)兩部分。
（一）軟件系統(tǒng)管理
| 管理要點(diǎn) | 具體要求 | 目的 |
| 軟件安裝 | 計(jì)算機(jī)內(nèi)嚴(yán)禁安裝與測(cè)試無(wú)關(guān)的軟件 | 避免占用系統(tǒng)資源，保障測(cè)試軟件運(yùn)行速度和穩(wěn)定性 |
| 版本更新 | 定期檢查測(cè)試軟件版本，及時(shí)更新到最新版本 | 修復(fù)已知漏洞，提升測(cè)試功能和準(zhǔn)確性 |
（二）測(cè)試程序維護(hù)
| 維護(hù)內(nèi)容 | 操作方法 | 重要性 |
| 程序記錄與更新 | 測(cè)試員記錄計(jì)算機(jī)內(nèi)所測(cè)機(jī)種的最新程序名和儲(chǔ)存位置；因執(zhí)行 ECN 或其他原因修改程序后，及時(shí)刪除舊程序，并在程序版本表上更新記錄 | 確保程序版本準(zhǔn)確，避免因程序錯(cuò)誤導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果失誤 |
| 程序選擇 | 制造部門根據(jù)機(jī)種名稱，對(duì)照 ICT 程序版本記錄表，準(zhǔn)確選擇正確的測(cè)試程序 | |
| 程序校驗(yàn) | 每月對(duì)程序進(jìn)行校驗(yàn)，出現(xiàn)不良品測(cè)為 OK 品或良品測(cè)試成 NG 的現(xiàn)象，需重新進(jìn)行 DEBUG | 確保測(cè)試程序的準(zhǔn)確性 |
四、操作規(guī)范遵循：以規(guī)范操作延長(zhǎng)設(shè)備壽命
規(guī)范操作不僅能保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性，還能有效延長(zhǎng) ICT 在線測(cè)試儀的使用壽命，以下是詳細(xì)操作流程及注意事項(xiàng)：
（一）設(shè)備啟動(dòng)操作
開啟測(cè)試儀開關(guān)，等待幾秒鐘，待綠燈緩慢變亮，完成預(yù)熱（預(yù)熱時(shí)間應(yīng)大于 10 分鐘）。
打開計(jì)算機(jī)及顯示器開關(guān)，進(jìn)入測(cè)試軟件界面。
打開氣源，確保氣壓表顯示在合適范圍。
仔細(xì)安裝針床及壓板，將測(cè)試儀開關(guān)板上的排線按標(biāo)號(hào)一一準(zhǔn)確插入到針床的插座中。
小心進(jìn)行行程調(diào)節(jié)，使壓桿避開元器件，調(diào)整好探針下壓距離（一般探針下壓原長(zhǎng)度的 2/3 為宜）。
（二）測(cè)試過(guò)程注意事項(xiàng)
ICT 在工作時(shí)，嚴(yán)禁把手或頭伸進(jìn) ICT 壓床中，防止造成意外傷害。
密切關(guān)注測(cè)試結(jié)果，若連續(xù)幾片板出現(xiàn)相同故障，可能是機(jī)器測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)有偏差或針位偏移等原因，應(yīng)立即通知技術(shù)人員進(jìn)行調(diào)試，待調(diào)試 OK 后方可繼續(xù)使用。
經(jīng)常對(duì) ICT 治具進(jìn)行清潔保養(yǎng)，若發(fā)現(xiàn)有異物或頂針接觸不良，及時(shí)進(jìn)行清潔、維修，避免因治具問(wèn)題造成誤測(cè)現(xiàn)象。
對(duì)待 PCB 板，必須輕拿輕放，防止造成測(cè)試 OK 后機(jī)板出現(xiàn)撞件或 PCB 板刮傷的情況。
ICT 在線測(cè)試儀的日常維護(hù)是一項(xiàng)系統(tǒng)且細(xì)致的工作，涵蓋清潔、硬件、軟件及操作規(guī)范等多個(gè)方面。只有嚴(yán)格落實(shí)這些維護(hù)要點(diǎn)，才能讓 ICT 在線測(cè)試儀持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，為電子產(chǎn)品制造的質(zhì)量把控筑牢防線，助力企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中憑借高品質(zhì)產(chǎn)品占據(jù)優(yōu)勢(shì)。
]]>定義：通過(guò)定制化的測(cè)試治具（針床夾具），利用探針陣列與PCB上的測(cè)試點(diǎn)接觸，實(shí)現(xiàn)電路連通性、元件參數(shù)等全面測(cè)試。
優(yōu)點(diǎn)：
測(cè)試效率高
- 可同時(shí)對(duì)多個(gè)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行并行測(cè)試，適合大批量生產(chǎn)，單塊PCB測(cè)試時(shí)間通常在數(shù)秒到一分鐘內(nèi)。
- 適合重復(fù)性高、穩(wěn)定性強(qiáng)的成熟產(chǎn)品，如消費(fèi)電子主板、工業(yè)控制板等。
測(cè)試精度與可靠性高
- 探針與測(cè)試點(diǎn)接觸穩(wěn)定，受機(jī)械運(yùn)動(dòng)誤差影響小，可精確檢測(cè)微小電阻、電容值及焊接缺陷（如虛焊、短路）。
- 支持復(fù)雜電路的功能測(cè)試，如模擬電路、數(shù)字電路的邏輯驗(yàn)證。
自動(dòng)化程度高
- 治具與生產(chǎn)線集成后，可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化測(cè)試，減少人工干預(yù)，降低誤判率。
長(zhǎng)期成本低（批量場(chǎng)景）
- 雖然治具初始成本高（通常數(shù)千元到數(shù)萬(wàn)元），但分?jǐn)偟酱罅慨a(chǎn)品后，單塊PCB的測(cè)試成本顯著降低。
缺點(diǎn)：
治具成本與周期壓力大
- 治具需根據(jù)PCB設(shè)計(jì)定制，制作周期長(zhǎng)（通常2-4周），且成本隨PCB復(fù)雜度和測(cè)試點(diǎn)數(shù)量增加而上升。
- 產(chǎn)品設(shè)計(jì)變更時(shí)（如測(cè)試點(diǎn)位置調(diào)整），治具需重新制作，靈活性差。
對(duì)PCB設(shè)計(jì)要求嚴(yán)格
- 需要在PCB上預(yù)留足夠的測(cè)試點(diǎn)（通常為焊盤或過(guò)孔），且測(cè)試點(diǎn)間距需符合探針規(guī)格（一般≥0.5mm），可能影響PCB布局密度。
小批量生產(chǎn)不經(jīng)濟(jì)
- 若產(chǎn)品批量小（如幾百塊），治具成本占比過(guò)高，性價(jià)比低。
維護(hù)成本較高
- 探針長(zhǎng)期使用后會(huì)磨損（壽命約5-10萬(wàn)次），需定期更換，增加維護(hù)工作量。
二、飛針式在線測(cè)試（Flying Probe In-Circuit Test，簡(jiǎn)稱飛針 ICT）
定義：通過(guò)可移動(dòng)的探針（飛針）代替固定治具，利用機(jī)械臂控制飛針逐點(diǎn)接觸測(cè)試點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)電路測(cè)試。
優(yōu)點(diǎn)：
靈活性與適應(yīng)性強(qiáng)
- 無(wú)需定制治具，直接通過(guò)軟件設(shè)定測(cè)試點(diǎn)坐標(biāo)，適合小批量生產(chǎn)、樣品研發(fā)或產(chǎn)品迭代頻繁的場(chǎng)景（如新產(chǎn)品試產(chǎn)、PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證）。
- 設(shè)計(jì)變更時(shí)僅需修改測(cè)試程序，無(wú)需物理調(diào)整，響應(yīng)速度快。
初始成本低
- 省去治具制作費(fèi)用，尤其適合中小批量生產(chǎn)或研發(fā)階段，降低前期投入。
對(duì)PCB設(shè)計(jì)限制少
- 無(wú)需預(yù)留大量測(cè)試點(diǎn)，可通過(guò)飛針直接接觸元件引腳或焊盤，適合高密度、小型化PCB（如手機(jī)主板、穿戴設(shè)備電路）。
測(cè)試覆蓋范圍廣
- 可檢測(cè)細(xì)間距元件（如01005封裝、BGA焊點(diǎn)）的焊接質(zhì)量，甚至支持盲孔、埋孔的測(cè)試。
CT-1024x427.jpg)
缺點(diǎn)：
測(cè)試速度慢
- 飛針需逐點(diǎn)移動(dòng)測(cè)試（單針移動(dòng)速度約10-20點(diǎn)/秒），相比治具ICT的并行測(cè)試，效率明顯較低，不適合大批量生產(chǎn)。
復(fù)雜電路測(cè)試效率更低
- 對(duì)于測(cè)試點(diǎn)超過(guò)200個(gè)的PCB，測(cè)試時(shí)間可能長(zhǎng)達(dá)數(shù)分鐘，影響生產(chǎn)線節(jié)拍。
機(jī)械精度要求高
- 飛針定位精度需達(dá)到±50μm以下，否則可能因接觸不良導(dǎo)致誤判，設(shè)備維護(hù)成本（如電機(jī)、探針校準(zhǔn)）較高。
高端機(jī)型成本仍較高
- 雖然省去治具成本，但高精度飛針設(shè)備（如多針同時(shí)測(cè)試機(jī)型）的采購(gòu)成本可達(dá)數(shù)十萬(wàn)元，中小工廠可能難以負(fù)擔(dān)。
三、優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比表格
| 對(duì)比維度 | 治具 ICT（針床式） | 飛針 ICT |
| 測(cè)試效率 | 快（并行測(cè)試，適合批量） | 慢（逐點(diǎn)測(cè)試，適合小批量） |
| 初始成本 | 高（治具定制費(fèi)用） | 低（無(wú)需治具，設(shè)備成本中低） |
| 靈活性 | 低（設(shè)計(jì)變更需重制作治具） | 高（軟件修改測(cè)試程序即可） |
| PCB 設(shè)計(jì)要求 | 需預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，間距≥0.5mm | 測(cè)試點(diǎn)靈活，可接觸元件引腳 |
| 適合場(chǎng)景 | 大批量成熟產(chǎn)品（如家電主板、汽車電子） | 小批量、研發(fā)樣品、高密度 PCB（如手機(jī)板） |
| 維護(hù)成本 | 探針磨損需定期更換 | 機(jī)械臂、飛針校準(zhǔn)成本較高 |
| 測(cè)試精度 | 高（接觸穩(wěn)定） | 中高（依賴機(jī)械精度） |
四、應(yīng)用場(chǎng)景建議
| 優(yōu)先選擇針床ICT | 產(chǎn)品批量大（≥5000塊）、設(shè)計(jì)穩(wěn)定、測(cè)試點(diǎn)數(shù)量固定，如消費(fèi)電子主板、工業(yè)控制板的規(guī)模化生產(chǎn)。 |
| 優(yōu)先選擇飛針I(yè)CT | 小批量生產(chǎn)（≤1000塊）、研發(fā)階段樣品測(cè)試、高密度或復(fù)雜PCB（如BGA元件密集），或需要頻繁變更設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。 |
通過(guò)兩者的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比，企業(yè)可根據(jù)產(chǎn)品特性、生產(chǎn)規(guī)模和成本預(yù)算，選擇更適配的測(cè)試方案，或結(jié)合使用（如飛針用于研發(fā)驗(yàn)證，治具用于批量生產(chǎn)），以優(yōu)化測(cè)試效率與成本。
]]>一、核心定義與技術(shù)原理
AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）
定義：通過(guò)光學(xué)攝像頭對(duì)PCB（印刷電路板）上的元器件焊接、貼裝位置等進(jìn)行圖像采集，再與標(biāo)準(zhǔn)圖像或CAD數(shù)據(jù)比對(duì)，自動(dòng)識(shí)別缺陷的設(shè)備。
技術(shù)原理：
利用光源（如紅/綠/藍(lán)三色光、紅外光）照射PCB，攝像頭獲取高分辨率圖像。
基于模板匹配、邊緣檢測(cè)、灰度分析等算法，對(duì)比實(shí)測(cè)圖像與標(biāo)準(zhǔn)圖像的差異，判斷是否存在缺陷（如元件偏移、焊錫不足、極性反置等）。
典型檢測(cè)精度：±5μm，可識(shí)別01005超微型元件的貼裝誤差。
首件檢測(cè)
定義：在批量生產(chǎn)前，對(duì)首塊（或前幾塊）PCB進(jìn)行全面檢查，確認(rèn)生產(chǎn)工藝參數(shù)是否正確的過(guò)程，分為人工首件和自動(dòng)首件。
技術(shù)原理：
人工首件：操作人員依據(jù)BOM表（物料清單）、坐標(biāo)文件等，使用萬(wàn)用表、放大鏡等工具，逐一對(duì)元件型號(hào)、值（如電阻阻值、電容容值）、貼裝位置進(jìn)行核對(duì)。
自動(dòng)首件：通過(guò)專用設(shè)備（如PTI-500X全自動(dòng)首件測(cè)試儀）掃描PCB，結(jié)合Gerber文件和BOM數(shù)據(jù)，自動(dòng)比對(duì)元件參數(shù)（如阻值、容值）與貼裝位置，精度可達(dá)±1%。
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二、檢測(cè)階段與目的
| 維度 | AOI | 首件檢測(cè) |
| 檢測(cè)階段 | 批量生產(chǎn)過(guò)程中（中后段） | 批量生產(chǎn)前（前段） |
| 核心目的 | 實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)質(zhì)量，剔除不良品 | 驗(yàn)證工藝參數(shù)（如貼片機(jī)坐標(biāo)、爐溫曲線）是否正確，避免批量性錯(cuò)誤 |
| 缺陷定位 | 快速標(biāo)記缺陷位置（如 X-Y 坐標(biāo)、缺陷類型） | 全面排查工藝設(shè)置問(wèn)題（如鋼網(wǎng)開口尺寸、貼片壓力） |
| 預(yù)防重點(diǎn) | 焊接缺陷（如橋接、虛焊）、元件偏移 | 元件錯(cuò)料（如 0603 電阻錯(cuò)貼為 0805）、極性錯(cuò)誤、參數(shù)不符 |
三、檢測(cè)內(nèi)容與能力對(duì)比
AOI的檢測(cè)范圍
| 焊接質(zhì)量 | 焊錫缺陷：少錫、多錫、橋接、虛焊 |
| 貼裝精度 | 元件偏移（X/Y軸偏移量＞5%元件尺寸）、旋轉(zhuǎn)角度（＞5°）、立碑（曼哈頓現(xiàn)象） |
| 元件存在性 | 漏貼、反貼（如IC方向錯(cuò)誤）、破損（通過(guò)邊緣輪廓識(shí)別） |
首件檢測(cè)的核心項(xiàng)目
| 元件參數(shù)準(zhǔn)確性 | 電阻阻值（如100Ω±5%）、電容容值（10μF±10%）、電感感量，通過(guò)萬(wàn)用表或LCR表實(shí)測(cè)。例：首件檢測(cè)發(fā)現(xiàn)某0402電阻實(shí)測(cè)值為1kΩ，而BOM要求10kΩ，判定為錯(cuò)料。 |
| 貼裝位置與極性 | 對(duì)比Gerber文件中的元件坐標(biāo)，檢查是否偏移（如IC貼裝偏移＞0.1mm）；通過(guò)絲印層與元件標(biāo)記比對(duì)，確認(rèn)極性（如電解電容、二極管方向） |
| 工藝參數(shù)驗(yàn)證 | 確認(rèn)鋼網(wǎng)開孔是否匹配元件尺寸（如01005元件對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開口0.08mm×0.12mm），回流焊爐溫是否達(dá)到元件焊接要求（如峰值溫度230±5℃） |
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四、設(shè)備與效率差異
AOI設(shè)備特點(diǎn)
硬件配置：多相機(jī)架構(gòu)（如頂部相機(jī)+側(cè)面相機(jī)），支持3D檢測(cè)（如Solder Paste Inspection，SPI）。
檢測(cè)速度：1-3秒/PCB（取決于元件數(shù)量），適合高速流水線。
典型場(chǎng)景：安裝在回流焊后，對(duì)成品PCB進(jìn)行100%全檢，剔除焊接不良品。
首件檢測(cè)設(shè)備特點(diǎn)
硬件配置：自動(dòng)首件測(cè)試儀集成高精度掃描頭（分辨率10-20μm）和多通道測(cè)試探針，支持飛針測(cè)試（無(wú)需夾具）。
檢測(cè)速度：5-15分鐘/PCB（取決于元件數(shù)量），適合中小批量生產(chǎn)。
典型場(chǎng)景：新工單上線、設(shè)備換型（如更換貼片機(jī)程序）后，對(duì)前3-5塊PCB進(jìn)行首件檢測(cè)，確認(rèn)無(wú)誤后再批量生產(chǎn)。
五、質(zhì)量控制中的協(xié)同作用
- 首件檢測(cè)是批量生產(chǎn)的“準(zhǔn)入門檻”
若首件檢測(cè)發(fā)現(xiàn)元件錯(cuò)料或坐標(biāo)偏移，需立即調(diào)整貼片機(jī)程序或物料管理流程，避免批量不良（如整批PCB因電阻錯(cuò)料導(dǎo)致功能失效）。 - AOI是生產(chǎn)過(guò)程的“實(shí)時(shí)監(jiān)控器”
當(dāng)AOI連續(xù)檢測(cè)到3塊PCB出現(xiàn)同一類型缺陷（如某位置少錫），可判斷為工藝異常（如鋼網(wǎng)堵塞），及時(shí)停機(jī)維護(hù)，防止不良擴(kuò)散。 - 數(shù)據(jù)互補(bǔ)性
首件檢測(cè)數(shù)據(jù)用于優(yōu)化初始工藝參數(shù)（如爐溫曲線），AOI數(shù)據(jù)用于動(dòng)態(tài)調(diào)整生產(chǎn)過(guò)程（如每小時(shí)統(tǒng)計(jì)缺陷類型，針對(duì)性優(yōu)化焊接參數(shù)）。
二者不可相互替代，需協(xié)同應(yīng)用
首件檢測(cè)解決“批量生產(chǎn)是否可行”的問(wèn)題，聚焦工藝參數(shù)的初始正確性；
AOI解決“生產(chǎn)過(guò)程是否穩(wěn)定”的問(wèn)題，聚焦實(shí)時(shí)缺陷剔除與過(guò)程優(yōu)化。
在高端電子產(chǎn)品（如汽車電子、醫(yī)療設(shè)備）的SMT制程中，通常要求“首件全檢+AOI 100%檢測(cè)”，以確保零缺陷交付。